[경제신문=파이낸스투데이] 고정밀 3D 센싱 기술 솔루션을 개발, 제조하는 세계 선도 기업인 사이버옵틱스 코퍼레이션이 2016년1월 27~29일에 개최되는 대한민국 최대 마이크로일렉트로닉스 전시회인 세미콘 코리아에 마련된 위닉스(Winix) 부스(홀 A 2228번)에서 웨이퍼센스(WaferSense®) 및 레티클센스 에어본 파티클 센서(ReticleSense® Airborne Particle Sensor, 약칭 APS2) 기술을 발표할 예정이라고 밝혔다.  

사이버옵틱스의 APS2는 반도체 팹에서 부유 입자를 무선으로 실시간 모니터링 함으로써 반도체 장비의 체제와 장기적인 수율을 향상시켜 준다. 차세대 APS2는 정확성과 민감성에서 업계를 선도하여 전 세계 반도체 팹과 장비 주문자상표부착생산(OEM) 업체들이 널리 채용하고 있는 사이버옵틱스 디바이스의 성능을 더욱 향상시킨다.

페리스 첸(Ferris Chen) 사이버옵틱스 아시아지역 영업 담당 이사는 고객의 시간과 비용을 절감할 수 있게 하는 최첨단 기술을 지속적으로 개발, 발전시키기 위해 제품 포트폴리오의 연구 및 개발(R&D)에 심혈을 기울였다고 설명했다. 

무선 APS2 디바이스는 반도체 공정 장비와 자동화된 소재 처리 시스템 내의 부유 입자를 신속하게 모니터링하고 확인함으로써 그러한 입자를 .14um이하로 낮출 수 있게 한다. 이를 통해 장비 및 공정 엔지니어들은 객관적이고 재생이 가능한 데이터를 갖고 장비의 검증 속도를 높이고 장비의 유지 보수 사이클을 단축하며 장비의 비용을 낮출 수 있다. 또한 새 웨이퍼센스 APS2는 폼팩터가 더욱 얇고 가벼워서 거의 모든 툴을 통해 움직일 수 있기 때문에 더 다양한 용도로 채용할 수 있다.

사이버옵틱스는 이번 전시회에서 일체형 무선 실시간 디바이스의 레벨링(leveling), 진동 및 습도를 측정하는 웨이퍼센스 및 레티클센스 오토 멀티 센서(WaferSense and ReticleSense Auto Multi Sensors, 약칭 AMS/AMSR)도 시연했다. 폼팩터가 얇고 가벼운 AMS는 거의 모든 툴을 통해 움직일 수 있고 AMSR은 레티클 환경의 모든 위치에서 다수의 측정 수치를 포착할 수 있다. 반도체 환경에서 일체형 디바이스를 사용하는 것도 수율을 높이고 정지 시간을 줄이는 또 하나의 방법이다.

웨이퍼센스(WaferSense) 측정 포트폴리오에는 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, 약칭 ALS), 오토 갭핑 시스템(Auto Gapping System, 약칭 AGS), 오토 바이브레이션 시스템(Auto Vibration System, 약칭 AVS), 오토 티칭 시스템(Auto Teaching System, 약칭 ATS), 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, 약칭 APS), 차세대 에어본 파티클 센서(약칭 APS2) 및 새로 나온 오토 멀티 센서(Auto Multi Sensor, 약칭AMS) 등이 있으며 이들 제품은 150mm/200mm/300mm/450mm 웨이퍼 크기로 제공되고 있다. 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, 약칭 APSR & APSRQ) 및 차세대 APS2, 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, 약칭 ALSR) 및 새로 나온 오토 멀티 센서(약칭AMSR) 등 레티클센스 측정 포트폴리오는 레티클 모양의 폼팩터로 제공된다.

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이서진 기자 다른기사 보기