반도체의 원재료인 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 1분기 역대 최대치를 달성한 것으로 나타났다.

4일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 33억3천700만 제곱인치로, 작년 4분기보다 4％ 성장했다.

올해 1분기 출하 면적은 작년 동기(29억2천만 제곱인치)보다 14％ 늘었고, 기존 역대 최대치였던 2018년 3분기 출하량까지 넘어섰다.

SEMI 측은 "로직 반도체와 파운드리가 실리콘 웨이퍼 출하량 증가의 가장 큰 요인이고, 메모리 시장 회복 또한 1분기 출하량 증가를 이끌었다"고 분석했다.

웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다.

실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다.

조 바이든 대통령은 지난달 12일(현지시간) 반도체 수급난 대책을 논의하기 위해 삼성전자[005930] 등 글로벌 기업을 초청한 '반도체 화상회의'에서 직접 실리콘 웨이퍼를 꺼내 들고 반도체 인프라를 강조하기도 했다.

Fn투데이는 여러분의 후원금을 귀하게 쓰겠습니다.

장인수 기자 다른기사 보기