반도체소자 접합공정용 무시안 도금액 개발 추진한다.
반도체소자 접합공정용 무시안 도금액 개발 추진한다.
  • 장인수 기자
    장인수 기자
  • 승인 2021.09.08 16:52
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한국재료연구원(KIMS, 이하 재료연)은 주식회사 LT메탈, 경북대·안동대·한양대학교, STECO와 함께 반도체소자 접합공정용 무(無)시안(Cyanide) 금 범프 도금액 개발에 나선다고 8일 밝혔다.

재료연은 청산가리로 불리는 시안이 포함된 도금액은 위험물, 독극물로 분류돼 환경적 부담이 크다고 보고 무시안 도금액 개발에 나서기로 했다.

현행 커넥터(연결부품) 도금공정은 시안 타입이 주를 이루고 있고, 무시안 금 범프 도금액 시장은 100% 일본산 제품이 차지한다는 게 재료연 설명이다.

재료연과 LT메탈 등 6개 기관이 추진하는 이번 연구개발은 산업통상자원부 소재부품기술개발사업(패키지형)에 선정돼 2022년 12월까지 정부 지원을 받는다.

무시안 금 범프 도금액의 국산화는 전방산업인 TV, 모바일, 전장용 디스플레이 패널을 포함해 후방산업인 기계·소재·전자산업과도 연관돼 있다.

이정환 재료연 원장은 "무시안 금 범프 도금액은 환경유해물질을 대체할 재료로 높은 관심을 받고 있다"며 "해외로의 수출기반 구축은 물론이고 환경친화적·사회적 가치를 동시에 구현할 수 있도록 기관 간 긴밀히 협력해 목표를 달성하겠다"고 말했다.'

 

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