[김태호 기자]일진머티리얼즈[020150]는 23일, 반도체 패키지에 사용되는 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 밝혔다.

일진머티리얼즈에 따르면 자사가 생산한 2㎛(마이크로미터, 100만분의 1ｍ) 초극박은 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급될 예정이다.

초극박은 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 얇아 제조를 위해선 고난도 기술이 필요하다. 기존에는 일본 기업이 독점적으로 생산해 초극박 전량을 수입에 의존했다.

일진머티리얼즈도 2006년 초극박 제품 연구 개발에 성공했지만, 상용화에 필요한 글로벌 반도체 업체 인증을 받기까지 15년이 더 걸렸다.

이번 초도 생산은 동일본 대지진으로 일본 초극박 수입에 차질이 발생한 2011년 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년 만에 이뤄낸 쾌거라고 회사는 자평했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 "일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재 초극박을 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받았다"며 "폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다"고 평가했다.

그러면서 "차세대 배터리 소재와 차세대 통신(5G) 소재 등 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구개발 회사로 발전시키겠다"고 말했다.

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