[경제신문=파이낸스투데이]지문 센서 분야 선도기업인 이지스 테크놀로지(Egis Technology Inc., 이하 이지스)(TWO: 6462)가 두께 1000마이크로미터 이상 되는 커버 유리가 있어도 사용할 수 있는 유리 밑(under glass) 지문 센서 신제품을 2월 27~3월 2일 바르셀로나 피라 그란 비아(Fira Gran Via)에서 개최되는 세계적인 IT 전시회인 모바일 월드 콩그레스 2017의 홀1 부스1G45에서 공개한다.

모바일 디바이스의 커버 유리 밑 부분에 설치할 수 있는 지문 센서가 센서 기술의 다음 단계 발전 목표이다. 과거에는 기술력이 부족한 일부 센서를 그렇게 하려고 시도했으나 커버 유리의 특정 부분을 깎아서 신호가 투과할 수 있게 했기 때문에 시스템의 신뢰성이 영향을 받았다.

이지스의 커버 유리 밑 센서는 유리를 깎아 낼 필요가 없고 두께 1000 마이크로미터 이상 되는 유리를 투과할 수 있어서 사용자들이 휴대폰의 품질과 내구력을 낮추지 않아도 순조롭게 지문 인식 인증을 받을 수 있게 해준다.

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이서진 기자 다른기사 보기