파이낸스투데이

〔브랜드〕오로스테크, 엔비디아가 요청한 삼성 HBM 수율개선 ‘구원투수’로 협력한다

2024. 05. 08 by 김으뜸 기자

지난7일 산업계에 따르면 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 납품하기 위해 반도체 에이스 임직원 400여 명을 투입했다. 삼성전자가 특정 고객사를 뚫기 위해 이렇게 많은 인력을 투입한 것은 유례없는 일로, HBM 큰손인 엔비디아를 잡아야 시장 주도권을 쥘 수 있다는 판단에 회사 역량을 총동원하고 있다는 것이다.

삼성은 “HBM의 품질·수율을 올려 납품을 서둘러달라”는 엔비디아의 요청에 따라 이 TF는 수율 향상에 집중적으로 매달리는 것으로 알려졌다.

이에 삼성전자와 공급 계약을 맺고 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여하는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다.

오로스테크놀로지가 삼성전자에 공급하는 장비는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비로 웨이퍼 이동 없이 대면적 영상을 촬영 할 수 있다. 이를 통해 검출 속도를 높이고 깊은 초점 심도(DOF) 특성으로 Z축 이동 없이 웨이퍼의 휨 현상, 패키지 공정의 표면 검사에 적용할 수 있다.

또한 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용 가능해 엔비디아 젠슨황의 “HBM3E 12단 서둘러 달라”는 요청에 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

오로스테크놀로지는 SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두에 HBM 검사장비를 공급하고 있으며, 양사가 HBM의 폭증하는 수요를 대비하며 장비 신규 공급 거래가 늘 것으로 기대된다.