미 상무부, 오는 23일 반도체 공급업체 백악관으로 소집
미 상무부, 오는 23일 반도체 공급업체 백악관으로 소집
  • 편집국
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  • 승인 2021.09.16 16:55
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신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 영향으로 반도체 생산 지연이 이어지는 가운데 미국이 관련 문제를 논의하기 위한 회의를 또다시 소집한다.

15일(현지시간) 로이터·블룸버그 통신에 따르면 지나 러몬도 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원장(NEC)은 오는 23일 백악관에서 반도체 공급망 회의를 진행한다.

참석자 명단은 아직 확정되지 않았지만 반도체 칩 제조업체를 비롯해 반도체 공급 부족으로 피해를 보는 자동차, 가전제품, 의료 기기 제조업체 등이 대상으로 알려졌다.

앞서 미국 정부가 반도체 칩 부족 사태와 관련해 지난 4월과 5월 2차례 열었던 회의에는 삼성전자가 모두 참석했다.

이번 회의에서 참석자들은 계속되는 반도체 칩 부족 문제와 코로나19 델타 바이러스가 글로벌 반도체 공급망에 미친 영향 등을 논의할 예정이다.

이와 관련해 미 정부 관계자는 "이번 회의는 공급망 투명성을 강화하고 동맹국과의 교류를 지속하기 위한 것"이라며 "정부는 수개월 동안 지속하는 반도체 병목현상을 완화하기 위해 기업들의 도움이 필요하다는 것을 알릴 계획"이라고 말했다고 블룸버그 통신은 전했다.

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