삼성, 고성능 서버용 D램 생산, AMD와 손잡았다
삼성, 고성능 서버용 D램 생산, AMD와 손잡았다
  • 박준재 기자
  • 승인 2019.08.09 09:37
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삼성전자 서버용 고성능 SSD 'PM1733'_HHHL 타입.

삼성전자가 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈의 양산에 돌입한다. 삼성전자의 D램 모듈은 AMD 사의 신형 중앙처리장치(CPU)와 함께 데이터 센터용 서버에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 직렬 전송 방식의 차세대 인터페이스인 'PCIe'(Peripheral Component Interconnect-Express) 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈(RDIMM·LRDIMM)을 본격 양산했다고 9일 밝혔다.

'PM1733'과 고용량 D램 모듈은 AMD의 서버용 CPU 장치인 '2세대 에픽(EPYC) 프로세서'와 함께 신규 서버에 탑재된다. 그동안 인텔에 서버용 CPU 시장을 장악당한 AMD는 이번 제품을 통해 '역전'의 발판을 만들겠다는 방침이다.

AMD는 2세대 EPYC 프로세서는 최첨단 7nm(나노미터) 공정 기술을 기반으로 제작됐으며 내부에는 최대 64개의 '젠 2'(Zen 2) 코어가 탑재돼 경쟁사 대비 압도적인 성능을 갖췄다고 설명한다.

지난 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 EPYC 프로세서의 출시 행사에서 이미 구글과 트위터 등 세계적인 데이터 센터 운영사들이 AMD의 신형 CPU의 도입계획을 발표하기도 했다.

 

 

 

 

미국의 반도체 설계 전문기업 AMD의 CEO(최고경영자) 리사 수(Lisa Su)

 

 


한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.

한편, DIMM(Dual in-line Memory Module)은 PCB 기판 양면에 D램을 장착한 모듈을 말하며, 이중 RDIMM(Registered dual in-line memory module)은 서버용 메모리로 특화된 D램 모듈이다. 특히 LRDIMM(Load-reduced dual in-line memory module)은 RDIMM의 처리 속도를 개선하기 위해 모듈 위에 버퍼를 추가한 제품이다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하게 되며 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

 

 




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