테크포럼, ‘경량화 소재 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략 세미나’ 개최
테크포럼, ‘경량화 소재 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략 세미나’ 개최
  • 이서진 기자
    이서진 기자
  • 승인 2017.01.03 14:33
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[경제신문=파이낸스투데이] 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 1월 19일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘경량화 소재 테크포럼 세미나 2017’을 개최한다고 밝혔다.

경량화 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략을 다룰 본 세미나에서는 경량소재(CFRP 중심)의 국내외 기술동향 및 전망과 마그네슘 합금의 기술적 이슈와 사업화 전략, 초경량, 고성능 슈퍼섬유기반 소재·부품 개발동향과 사업화 전략 등의 주제 발표가 예정되어 있다. 

또한 자동차 경량화를 위한 에폭시 소재 기술과 시장전망, 자동차 경량화를 위한 복합소재 기술 개발 동향 및 사례, 경량 다기능 그래핀 소재 미래 기술 및 응용제품 상용화 전략 등의 주제도 다루어질 예정이다. 

테크포럼 관계자는 경량화 소재·부품은 주목받는 유망 소재·부품으로 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 경량화 소재 분야별 기술동향과 이슈 및 응용제품 상용화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

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